リバースエンジニアリング（回路図復元）の詳細は、専用URLにて確認ください

プリント基板を切削しての復元作業になります
＊回路図復元、部品表復元、製品復元、基板復元、ガーバーデータから回路図復元
　既存の基板からガーバーデータ作成など。
　回路図復元後の部品の置き換え、代替調査、その他ご相談ください
＊モールド、コーティングされている基板からの作業も可能です
＊回路図復元を基に新規開発

＜主な実績＞
＊生産中止のハイブリットICの作成、部品を見なおしして再製作（製品製造はHIC製作メーカーに依頼）
＊現物から回路図復元、部品見直し、回路図を見直し、基板製造
＊異業種で製品を購入し使用している、今後も末永く使用したいが、製造元が廃業、同じ製品がほしい
＊海外に自社と同じ用途の製品があり、自社よりも小型化である、日本に入ってくると脅威なるため
　今のうちに小型化を検討するための資料にしたい

＜見積に必要資料＞
�@対象物の基板を支給していただき、作業内容を提示していただければ、見積可能

�@が支給できない場合（揃わない資料は無しとしていただければ概算算出します）
・対象物の写真、表裏を撮影　（コンデンサ、抵抗が拡大してもわかる写真）
　コンデンサと印字の無い抵抗は、実測しますので、個数によって見積価格が変わります
・基板の板厚、基板外形
・層数がわかれば提示ください、わからない場合、CPU、BGA等が搭載されていれば、マーキング
　が見える写真（マーイングから部品カタログを捜して層数の割り出しを行うため）