多層・大型基板を
設計したい
高多層・大型サイズなど、
一般的な基板より設計条件の厳しい案件。
PCB DESIGN
基板設計
回路を、確かな基板へ。
回路図・仕様をもとに、部品配置・配線・基板構成を設計。
高多層・高速伝送・FPCなど、製品仕様に応じた
アートワーク設計に対応します。
CONCEPT
回路性能と製造性を、
基板上で両立する。
回路図を基板へ置き換えるだけでなく、部品配置・配線・信号品質・製造条件まで考慮し、
製造・実装につながる基板設計をご提案します。
豊富な設計経験を活かし、製品仕様に最適なアートワーク設計を行います。
SITUATION
こんな基板設計に対応します
多層・大型基板を
高速信号を扱う基板を
設計したい
DDR・LVDS・差動配線・
インピーダンスコントロールなど。
特殊な用途・形状の
基板を設計したい
FPC・半導体テストボード・産業機器など、
用途に合わせた基板設計。
TECHNOLOGY
対応する基板設計技術
高速伝送線路設計
- DDR部品信号対応
- LVDS配線
- 信号品質を考慮した配線設計
インピーダンスコントロール
- 特性インピーダンス設計
- 層構成の最適化
- 高速信号の安定伝送
差動配線
- 差動ペア配線設計
- マッチング・長さ制御
- 高速インターフェース対応
多層・大型基板設計
- 最大30層の設計実績
- 外形サイズ480×580mm
- 高密度・高機能基板に対応
FPC設計
- 片面・両面FPC対応
- リジッドFPC
- 各種形状・曲げ仕様に対応
DESIGN CAPABILITY
アートワーク設計実績
高多層基板から大型基板まで、これまで培った設計経験により、
さまざまな仕様のアートワーク設計に対応できます。
30 LAYERS
最大設計実績30層
480×580 mm
最大外形サイズ実績480 × 580 mm
※30層・480×580mm・30年以上の設計経験は参考デザインの記載を仮配置しています。正式な実績・対応条件は確認後に更新予定です。
APPLICATIONS
幅広い分野での設計実績
電源関連
- スイッチング電源
- 大手電源メーカー向け
画像処理・高速伝送
- 画像処理系
- DDR部品搭載
- LVDS配線など
車両関連
- LED制御系基板
- 車載機器関連
半導体関連
- 半導体テストボード
- 各種評価基板
通信機器
- 通信機器基板
- 無線・ネットワーク機器
産業・民生品
- 各種産業機器
- 民生機器
- その他カスタム基板
PROCESS
基板設計の流れ
回路図から製造データまで、一貫した設計で対応します。
- 01仕様・回路図確認
- 02基板仕様検討
- 03部品配置
- 04配線設計
- 05設計チェック
- 06製造データ作成
OUR STRENGTH
選ばれる理由
-
30年以上の設計経験
-
高多層・大型基板の
設計実績 -
高速伝送設計に対応
-
幅広い製品分野
-
設計から製造まで
一貫対応 -
試作・小ロット対応
継続生産・アフターサポート
CONTACT
基板設計について
お気軽にご相談ください。
回路図・仕様書をお持ちの段階からご相談いただけます。
アートワーク設計から基板製造まで一貫して対応します。