REVERSE ENGINEERING
リバースエンジニアリング
現物基板から、設計情報を再構築する。
回路図・BOM・基板データなどの設計情報が残っていない基板を
現物から解析。回路・部品・配線・基板構造を読み解き、
設計情報として再構築します。
WHAT IS REVERSE ENGINEERING
リバースエンジニアリングとは
完成した製品や基板を解析し、その構造・回路・部品・配線などの設計情報を明らかにする技術です。通常の開発が「設計情報から製品をつくる」のに対し、リバースエンジニアリングは「現物から設計情報へ」と逆のプロセスで進めます。
COMMON CHALLENGES
こんなお悩み、ありませんか？
現物基板から、解決方法を検討します。
図面やBOMが
メーカーから基板を
購入できなくなった
EOL部品で
継続製造できない
既存基板を
改良したい
現物しかなく
回路構成が分からない
WHAT WE ANALYZE
現物基板から、何を読み解くのか。
回路・部品・配線・基板構造を多角的に解析し、設計情報として再構築します。
CIRCUIT
回路
部品間の接続関係や電源・信号・制御などの回路構成を解析。
COMPONENT
搭載部品
部品印字・実測などからIC・抵抗・コンデンサ・コネクタ等の搭載部品を調査。
WIRING
配線
表層・内層のパターンを解析し、接続情報（ネット）を取得。
PCB STRUCTURE
基板構造
層構成・ビア・パターンなど、外観から確認できない内部構造を解析。
ANALYSIS PROCESS
現物基板を、設計情報へ戻す。
部品の特定から各層解析、CADトレース、NETリスト抽出、回路図・BOM作成まで、一貫して対応します。
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01
実装基板
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02
リファレンス付与
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03
部品取り外し
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04
シルク・レジスト剥離
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05
各層解析
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06
CADトレース
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07
NETリスト抽出
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08
回路図作成
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09
BOM作成
MULTILAYER ANALYSIS
多層基板を、層ごとに読み解く。
実装部品を取り外した後、基板を層ごとに研磨。各層を撮影・スキャンし、内層配線まで解析します。取得した画像をCAMへ取り込み、レイヤーごとにトレースします。
多層基板の剥離・撮影イメージ
※対応層数・板厚の数値は参考デザインの記載です。実際の対応範囲はお問い合わせください。
CAD TRACE & NET LIST
配線情報を、回路図へ。
各層のトレースデータからNETリストを抽出。部品端子間の接続情報を整理し、NET情報を基に回路図を作成します。
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各層のトレース画像
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CADトレース
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NETリスト（実データ抜粋）
接続情報の表示例 NET 接続端子 N13129647 T4.1 C40.2 C39.2 L3.1 N13129671 T4.2 C40.1 C52.2 L3.2 N13296949 U7.2 R4.2 C51.1 N13277680 R45.2 U9.16 -
復元回路図
※NETリストは参考デザインに基づく表示例です。
COMPONENT & BOM ANALYSIS
部品を特定し、BOMを復元する。
部品印字の確認、Web調査、LCR実測、3端子部品の測定などから搭載部品を特定。リファレンス、実測値、製品値、サイズ、メーカー、型番などをBOMとして整理します。特定できない部品は「不明」と明記し、推定した情報は推定として記載します。
BOM（実データ抜粋）
| Ref | 実測値 | 製品値 | サイズ | メーカー | 型番 |
|---|---|---|---|---|---|
| C1 | 9.16nF | 0.01uF | 1005 | 村田と推定 | GRM155R71H103JA88 |
| R10 | 12.3Ω | 12Ω | 3216 | KOAと仮定 | RK73B2BTTD12ΩJ |
| X1 | — | — | 3.0×1.2 | 不明 | 不明 |
※参考デザインに基づく表示例。特定できない部品は「不明」と明記します。
OUTPUT DATA
解析から得られる設計情報。
解析した結果として、再設計・再製作に活用できる各種設計情報を整理します。
FROM REVERSE TO ENGINEERING
復元した設計情報を、その先へ。
復元した回路図・BOM・基板情報は、EOL部品の代替検討、回路・仕様の見直し、基板再設計、再製作などに活用できます。
TECHNICAL INFORMATION
さらに詳しく知りたい方へ。
多層基板の解析、復元方法、知的財産に関する情報など、リバースエンジニアリングの詳細をご紹介しています。
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CONTACT
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